虽然近年来印刷电路板（Printed circuit board, PCB）的打样价格有大幅度下降，甚至在发博时已有三家厂商提供免费打样服务，但由于厂家制版周期较长，在电子设计竞赛等时候为了能够快速验证硬件方案，还是要手工制板。

手工制板一般采用热转印法，即在覆铜板上转印出图形，经过腐蚀后形成线路。以前多采用盐酸双氧水腐蚀，可以很快腐蚀完成，但是会产生的废液需要特殊处理，现在一般采用环保腐蚀剂，需要控制温度，反应时间比较长。实验室中还有学长留下的做阻焊的工具，便尝试着做了一下阻焊。

这次使用的板子即为之前发的盖革管驱动板，具体介绍可见这篇文章：

板图绘制

手工制板做单层板比较简单，双层板则要考虑热转印时对齐问题，而且过孔中是没有锡的，所以要用一根导线穿过焊接连接上下层。

做单层板时需要注意因为只有一面有焊锡，如果插件只能在对侧焊接的话就要把插件和贴片放在不同的层。

我习惯把插件放在顶层、贴片放底层，在底层走线，这样就能直接打印。如果在底层放插件、顶层放贴片，在顶层走线，打印时就需要镜像。

以底层走线为例，打印时选择打印底层，不镜像。可以根据自己的相关选择是否打印边框层和 Multi-Layer，如果打印了 Multi-Layer 可以避免在钻孔时把旁边的铜钻掉。

下面是打印的选项示例，注意先将打印缩放调为 1，颜色选择单色，然后在高级选项中选择打印的层：

在打印预览中确定图形准确无误后再打印到转印纸上：

打印做阻焊用的菲林胶片时则只打印对应的 Solder 层。

热转印

找到合适大小的覆铜板，先用钢丝球将表面清洗干净：

将热转印纸裁成合适的大小，对折贴紧覆铜板，或使用高温胶带固定，热转印机 160℃ 左右根据实际效果转印 3~5 次：

转印后如果部分线路有残缺，可以使用油性记号笔补上。

腐蚀电路板

配好腐蚀液，控制温度在 50℃ 左右，使用气泵加快反应，将板子放入腐蚀液等待腐蚀完成：

待观察到空白部分的铜已经被完全腐蚀后，拿出板子：

使用钢丝球清洗掉墨粉，检查线路是否完整：

钻孔

更换合适的钻头，在过孔和焊盘的位置钻孔，注意检查是否打通：

如果无需做阻焊，到此步就可以完成电路板的制作。

阻焊

在电路板表面均匀涂上感光阻焊油（我这里涂的不均匀而且薄了），盖上菲林胶片：

用电吹风稍吹干，放入紫外线曝光箱中曝光。

曝光完成后使用酒精清洗掉多余的阻焊油。

成品展示

第一次做阻焊，效果并不是特别理想，边缘有部分因为翘起来了所以洗掉了，不过总体能用：

焊接完成后的效果：